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电路板板材性能五大参数


信息来源:http://www.3mtb.com 时间:2019-05-17 08:13

        

        

        
        

         板材性能五大限制因素 (1) 电容率(dk值):通常它表示已知数贮存电能的才能。,sigma值越小。,储能生产率小,装有变速器的自行车作为毕生职业的越快。蓄电器的对电极间非常多非传导性的时的电容与对电极间为太空时的电容之除为电容率,单位法/米(f/m)。普通FR4片电容率以内或全部含义,通常中间性(测法频率为1) 巨旋回),测法频率越高,电容率越小。。 (2)Tg(可塑的化经过转变高烧):当高烧兴起到这么大的区域时,基板将从可塑的情势变为橡胶情势,此刻的高烧点称为可塑的化经过转变高烧。 Tg是最高高烧。更确切地说,普通的印刷电路卡基板已知数有低温情势。,不但硬化、失真、溶化等气象,它也表示在机具上。、电特点急剧跌倒。 通常,Tg值被分类为普通Tg(130-150 C),中TG(>150 C),高Tg(>170 C)。当Tg(>210 C),各工业技术的工业技术限制因素与ORD形形色色的。,研究与开发复审发生。tg值越高。,猛投的耐温性越好,耐化学性、稳定性也类似加强。。 (3)CTI(走漏用脚踩踏索引标志):阐明孤立主义的块。CTI值越大。,孤立主义的性越好。国际电气技师委任将其解释为:在测法行动方向中,可信赖的孤立主义的已知数的面容能生50滴电解质。 卤砂答案无走电追踪最大压值,闪避(V),该值必然的是25的多个的。。 (4)td(热下决定高烧):测板热阻的独身重要指标。热重剖析,树脂热情的分量减轻5%(分量) 高烧遗失点解释为td。 ,测得的高烧为热解高烧。。 (5)CTE(Z轴)-(Z轴热膨胀系数):本能的板元热膨胀下决定的工作指数,CTE值越小板材性能越好。

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